向工控和移龙芯 2K器发布
，面0M 处理动终端范畴

6月30日音讯，龙芯理器龙芯中科26日在北京举办了“2025 龙芯产品发布暨用户大会” ，处畴正式发布了龙芯 2K3000/3B6000M 处理器
，发布龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是工控根据相同硅片的不同封装版别 ，别离面向工控使用范畴和移动终端范畴。和移

据官方此前介绍，动终端范该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，龙芯理器根据主频 2.5GHz 下的处畴实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值到达 30 分。

芯片集成第二代自研 GPGPU 中心 LG200 ，发布与龙芯 2K2000 集成的工控第一代 GPU 中心 LG100 比较，图形功能成倍进步。和移除图形加快外
 ，动终端范LG200 还支撑通用核算加快和 AI 加快，龙芯理器单精度浮点峰值功能为 256GFLOPS ，处畴8 位定点峰值功能为 8TOPS 。发布

此外，芯片集成独立硬件编解码模块，支撑各种干流视频格式，支撑 eDP / DP / HDMI 三路显现接口输出，4K 高清处理功能到达 60 帧；集成安全可信模块 ，可提供安全可信支撑和暗码服务  ，在 SM2/3/4 硬件算法模块外 ，还完成了可供软件编程运用的可重构暗码模块；集成丰厚的 IO 扩展接口 ，包含 PCIe3.0 、USB3.0 / USB2.0
、SATA3.0、GMAC 、eMMC
、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等
，满意不同范畴的使用需求  。

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