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长电科技江司聚集先进阴建立子公封装

本文作者:宇济 2025-07-04 07:04:21
导语:近来,长电科技宣告正式发动“启新方案”,在江阴市高新区建立全资子公司长电科技江阴)有限公司,进一步优化资源配置,要点开展先进封装中心事务,全面提高市场竞争力。当时,全球。半导体。工业正加快革新。先进封

近来,长电长电科技宣告正式发动“启新方案” ,科技在江阴市高新区建立全资子公司长电科技(江阴)有限公司 ,江阴建立聚集进一步优化资源配置 ,公司要点开展先进封装中心事务,先进全面提高市场竞争力。封装

当时,长电全球。科技半导体。江阴建立聚集工业正加快革新 。公司先进封装技能凭仗高性能、先进低功耗等优势迎来宽广的封装市场前景。这一布景下  ,长电长电科技加快转型晋级,科技将 。江阴建立聚集集成电路 。工作 。中心。注入全资子公司“长电科技(江阴)有限公司”运营 ,聚集体系级封装、。轿车电子。等中心事务,打造集成电路封测。智能。制作先进制作立异开展新途径,并与长电科技旗下其他子公司协同开展,一起完善公司的先进封装战略地图。

长电科技将以该项目为新起点 ,进一步推进传统封装先进化、生产技能立异化 、体系自动化 、办理精益化 ,为公司拓荒更宽广的开展空间 ,为半导体封测职业开展注入新动能。

长电科技是全球抢先的集成电路制作与技能服务供给商,向全球半导体客户供给全方位、一站式芯片制品制作解决方案 ,包含微体系集成 、规划 。仿真 。、晶圆中测 、芯片及器材封装 、制品测验、产品 。认证。以及全球直运等服务。公司在我国、韩国和新加坡具有八大生产基地和两大研制中心,并在全球设有20多个事务组织 ,为客户供给严密的技能合作与高效的工业链支撑。

长电科技具有先进和全面的芯片制品制作技能,包含晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装  、体系级封装(SiP)、倒装。芯片封装。 、引线键合封装及传统封装先进化解决方案 ,广泛应用于轿车电子 、。人工智能 。、高性能核算  、高密度存储、。网络通信。、智能终端 、工业与医疗 、功率与动力等范畴 。

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